近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司在半导体光刻胶方面是否已有突破◆■■■◆★，是否已向客户供货?

　　半导体封装材料需求提升■■★，飞凯材料2024年预盈2.06亿元-2.68亿元

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　　飞凯材料(300398.SZ)4月7日在投资者互动平台表示◆■，公司目前半导体光刻胶产品主要为i-line光刻胶及KrF配套Barc光刻胶◆◆■，其中i-line光刻胶和Barc光刻胶都已经形成少量销售◆■。

　　截至发稿★★★■，飞凯材料市值为117.20亿元，股价为22.17元/股★◆★■◆，较前一日收盘价下跌0■◆.09%。

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